grasa de silicona térmica para microprocesadores

conductividad térmica aumentada gracias a las partículas de

metal (plata)

eficaz hasta 10 años

composición: silicona y óxido metálico

conductividad térmica : >6W/m.k

temperatura de funcionamiento: -50 ~ +170°C

peso neto: 2g

THERM2